2021年全球空间电子市场价值29.196亿美元,预计在预测期内将以5.3%的复合年增长率增长。
对空间事业投资的迅速增长、发射活动的增加以及在近地轨道上建立通信卫星星座是预计在预测期间增加全球市场增长的主要因素。此外,卫星在监视、实时成像、导航、天气预报、宽带和连接、通信以及几个商业、政府和民用军事部门的物联网集成等广泛活动中的应用广泛增加,预计将推动全球市场的增长。
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COVID-19大流行的爆发严重影响了市场增长。这种致命病毒的出现几乎影响了包括太空电子在内的所有行业。全球许多国家供应链严重中断和实施封锁,导致生产过程在大流行期间停止。产业制造业本来就面临着半导体芯片的严重短缺,而受全球贸易限制和新型冠状病毒感染症(COVID-19)危机的影响,半导体市场进一步恶化。
增长动力
微处理器的高度机械进步,对卫星制造业的大量投资,以及世界各地空间业务的日益普及,这些都是预计在预测期内推动全球市场增长的关键因素。此外,许多用于更好地制造空间电子设备的新材料的出现,加上对可重构卫星有效载荷的需求不断增长,很可能在未来几年为市场创造有利可图的增长机会。
此外,对碳化硅和氮化镓等宽带隙材料的需求不断增长,用于制造空间电缆,以提供显著的增强和性能改进,这可能是推动未来几年市场增长的另一个主要因素。宽带隙材料带来的一些好处,如在更高的温度下工作,与硅材料相比,能够处理10倍以上的电压,以及快速开关频率,导致这些材料在全球范围内越来越受欢迎,并预计将扩大市场增长。
市场主要根据产品类型、平台、组件和区域进行细分。
按产品类型分类 |
通过平台 |
通过组件 |
按地区 |
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在预测期内,耐辐射部分的增长速度最快。对较小尺寸卫星的需求不断增长,COTS(商用现货)日益普及,以及全球各商业航天公司卫星发射成本的降低,是推动细分市场增长的关键因素。主要市场公司推出越来越多的产品,以满足不同行业日益增长的需求。乐动体育网址多少例如,在2022年4月,Microchip Technology Inc.宣布了其新的商用非工作人员TR SuperFlash设备,该设备的应用与航空航天和国防应用相关。
此外,辐射加固部分在2021年占据重要的市场收入份额,并可能在整个预测期内保持其地位,因为对更广泛和吞吐量变化的强化需求日益增加。这些设备允许卫星用户在轨道上相应地修改其范围,这有助于降低重新配置的成本。此外,在市场上运营的主要市场公司正在实施创新软件定义、抗辐射组件的开发活动,预计这将在未来几年显著促进市场的采用和增长。
2021年,卫星领域主导了全球市场,预计在预测期内将大幅增长。细分市场的增长主要是由于现代通信技术越来越多地采用卫星和微型硬件系统的高度发展。在过去的几年中,由于技术的突破、私人投资的增加和工业商业化的发展,与小卫星相关的活动数量有了广泛的增加,这有助于小卫星实现轨道控制和姿态、寿命终止脱轨和轨道转移。此外,NewSpace行业的显著增长导致了各种模块化组件的更高使用,如小型化rad-hard mosfet, DC-DC转换器,栅极驱动器和SS继电器可能是推动该行业在预期期间以相当大的速度增长的关键因素。
集成电路在全球市场上占有重要的份额,因为与其他电子元件相比,对体积更小、重量更轻、能耗更低的电子元件的需求不断增长。集成电路主要用于功率容量较小的电池供电设备。由于将各种类型的功能集成到一个芯片中,可以更有效地利用空间和系统功率。pmic中经常集成的几个功能包括电压转换器、稳压器、LED驱动器、实时时钟、功率排序器、电池充电器和电源控制,这推动了全球集成电路的采用。
此外,在整个预期期间,分立半导体部门预计将获得高增长率。该细分市场的增长可归因于电子产品中mosfet和igbt的日益普及,以及对无线和便携式电子组件的高需求,再加上全球公共和私营公司在开发活动方面的不断努力。例如,2021年11月,德州仪器宣布计划在谢尔曼开始建设300毫米半导体晶圆制造工厂。最新的新晶圆厂预计最早在2025年投产。
北美区域主导了市场,预计在预测期内将保持其地位,因为美国政府在先进空间电子设备方面进行了大量投资,以提高深空探测和卫星通信的质量和效率。此外,军事平台、执法机构和关键基础设施现有通信的现代化是推动该地区空间电子市场增长的其他关键因素。
此外,亚太地区预计将在研究期间对市场增长做出重大贡献。先进技术的高度采用,处理空间电子元件的公司数量的增加,以及政府加强航空航天和国防部门的努力,特别是在印度、中国和俄罗斯等国家,这些都是预计在未来几年推动该地区空间电子市场广泛增长和采用的主要关键因素。
主要参与者包括BAE系统公司、Cobham有限公司、Microchip技术公司、RUAG集团、意法半导体公司、Teledyne技术公司、德州仪器公司、TT电子公司、Xilinx公司、霍尼韦尔国际公司、Microsemi传导公司、ON半导体公司、Analog Devices公司、瑞萨电子公司、Heico公司和英飞凌技术公司。
2021年12月,Microchip Technology宣布扩大其氮化镓射频设备组合,采用最新和创新的mmic和频率功率高达20千兆赫的分立晶体管。该新设备能够在广泛的应用中结合高线性度和效率,包括5G、电子战、测试设备和卫星通信。
此外,2021年8月,意法半导体宣布与Xilinx展开合作。通过这次合作,该公司为“Xilinx Kintex UltraScale”FPGA构建了电源解决方案。
报告的属性 |
细节 |
2022年市场规模价值 |
30.717亿美元 |
2030年收入预测 |
46.591亿美元 |
CAGR |
2022 - 2030年5.3% |
基准年 |
2021 |
历史数据 |
2018 - 2020 |
预测期 |
2022 - 2030 |
量化单位 |
从2022年到2030年,营收以百万美元计,年复合增长率为单位 |
部分覆盖 |
按产品类型,按平台,按组件,按地区 |
区域范围 |
北美、欧洲、亚太、拉丁美洲;中东和非洲 |
主要的公司 |
BAE系统公司、Cobham有限公司、Microchip技术公司、RUAG集团、意法半导体公司、Teledyne技术公司、德州仪器公司、TT电子公司、Xilinx公司、霍尼韦尔国际公司、Microsemi传导公司、ON半导体公司、Analog Devices公司、瑞萨电子公司、Heico公司和英飞凌技术公司 |