全球半导体知识产权(IP)市场根据Polaris市场研究发布的一项新研究，预计预计将达到2026亿美元。乐动体育软件最新版2018年，消费者电子部门占收入的最高半导体知识产权市场份额。预计亚太将成为2018年全球半导体知识产权市场收入的主要贡献者。
消费电子产品需求需求增加，如MP3播放器，数码相机，手机，加上越来越多的连接设备的使用，主要推动了半导体知识产权市场的增长。对芯片（SOC）设计的现代系统的需求不断增加，越来越需要降低制造和设计成本提高半导体知识产权市场增长。用于消费电子产品的多核技术的进步进一步支持半导体知识产权市场的增长。新兴市场以及嵌入式和可编程DSP IP等技术的出现将在未来几年提供半导体知识产权市场的增长机会。
亚太地区在2018年创造了最高的半导体知识产权市场份额，并有望在整个预测期内领导全球半导体知识产权市场。城市化、人口增长和人民生活水平的提高，加速了本地区半导体知识产权市场的发展。中国、印度和日本等国家对消费电子产品的需求大幅增长，以及互联技术的日益普及，支持了该地区半导体知识产权市场的增长。不断增长的汽车工业和日益普及的电动汽车支持了该地区半导体知识产权市场的增长。汽车的现代化和自动驾驶汽车的发展增强了该地区半导体知识产权市场的增长。
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软半导体知识产权通常以高级语言提供，如RTL C ++ Verilog或VHDL，通常是便携式的。但是，它没有针对特定过程技术进行优化。因此，在致力于特定的过程技术和库之前，不知道电力，性能和面积。硬半导体知识产权通常以GDSII格式提供，以及伴随的EDA视图或模型，同时针对特定的铸造过程进行了优化。硬SIP的一些示例包括处理器，标准单元，存储器，锁相环和模拟块。
在半导体知识产权市场报告中展示的知名公司包括Synopsys Inc.，Eureka Technology Inc.，Fujitsu Ltd.，Lattice Semicondure Corporation，Faraday Technology Corporation，Cadence Design Systems Inc.，Ceva Inc.，Intel Corporation Cava Inc.和想象力技术有限。这些公司推出了新产品，并与其他市场领导人合作创新和推出了新产品，以满足消费者需求增加和要求。